最高速率达7.5Gbps 高通发布首款5nm芯片骁龙X60
2020年2月18日,高通正式发布了5G第三代解决方案——骁龙X60调制解调器及射频系统,它包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。
其中骁龙X60 5G基带是全球首款5mm芯片,配合全新的QTM535毫米波天线模组,聚合全球全部主要频段及其组合,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供更高的灵活性,将加速全球5G网络部署向独立组网(SA)的演进。
骁龙X60调制解调器及射频系统将在这个季度晚些时候向合作伙伴出样,而搭载骁龙X60的手机将在2021年初出货。
更全面的5G性能
骁龙X60是高通发布的第三代5G解决方案,它有着更强性能、更广覆盖、更高速率等优点。
工艺制程上,它采用领先的5mm工艺制程,是全球首款5mm芯片,使5G基带芯片能效更高,占板面积更小,使OEM厂商拥有更大的设计空间。相比之下,2019年初发布的骁龙X55是7mm工艺制程,而2016年末发布的骁龙X50是10mm工艺制程,制程的优化可以窥见高通在技术和工艺方面的持续研发。
5G性能上,骁龙X60全面支持了5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合,还支持毫米波-6GHz以下聚合,有助于最大化网络可用频谱资源,以提升网络容量及峰值速率,甚至能实现5G SA峰值速率翻倍。目前骁龙X60方案最高可以实现7.5Gbps的下载速率和3Gbps的上传速率。骁龙X60还支持Voice Over NR技术,有助于加速向独立组网(SA)模式演进。
高通此次还推出了全新QTM535毫米波天线模组,较上一代产品具有更小巧紧凑的设计,支持打造纤薄时尚甚至可折叠的手机设计;同时实现更为出色的毫米波性能,并支持全球毫米波频段(北美、韩国、日本、欧洲、澳大利亚)。
推动全球5G行业发展
2019年是5G元年,全球众多地区都推出了5G服务。而截至2020年年初,全球已有超过45家运营商推出了5G服务,超过40家OEM厂商推出5G终端,超过115个国家的340多家运营商进行了5G投资,5G将迈上高速发展道路。
但5G发展也面临着很多复杂的问题,例如全球目前有10000多个5G频段,每个国家对于5G部署的规划也各有不同,这对5G设备的兼容性和稳定性提出极其艰巨的挑战。
而骁龙X60解决方案正凭借其对广泛频段的支持以及优秀的性能,为全球运营商和手机厂商提供足够的支持,让5G行业可以得到更快的演进。
从2016年底推出全球首款5G芯片骁龙X50到今天,高通已先后推出三代完整的5G解决方案,始终鸣奏着推动5G发展的最强音。2019年,搭载着骁龙X50的首批5G商用终端开启了5G时代;近期更多搭载骁龙X55的手机将陆续上市,推动5G在全球的拓展;而此次推出的骁龙X60将全面提5G网络性能和用户体验,畅享5G,触手可及。
稿源:cnBeta
相关文章:
- 三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺
- 得益于苹果芯片订单 台积电的发展速度将领先于半导体行业
- 腾讯QQ“兴趣部落”即将全面停止运营并下线
- 突破“存储墙” 整合处理器和内存的“幻觉”混合芯片已经被研发出来
- 高通下代8系芯片将采用三星4nm工艺
- 通用汽车CFO:芯片危机最难阶段已过去
- 外媒:三星电子或将外包芯片制造 由于其产能紧缺
- 苹果正开发高配Mac mini 配备更多的端口和更强大的芯片
- 苹果M1芯片有缺陷,但你不必担心
- Intel投资200亿美元建设2座芯片工厂 预计2024年首发20A埃米工艺
- 国内自研“伏羲”电力芯片揭秘:纯国产指令集、国产内核打造
- 弱值放大技术让微型光子芯片变得更加实用和灵敏
- 关键芯片库存不足5天 美国商务部发文警告:无力解决短期瓶颈问题
- 业界分析认为苹果很容易摆脱芯片供应危机 但其他公司不是
- 中国首台光刻机交付,2022国产芯片还能更差吗?
- 外媒报道提及中国无人驾驶企业的芯片依赖隐忧
- 产业链消息称芯片短缺已影响到芯片制造自动化设备生产
- 国产传感器芯片搞定3200万像素:后续奔向1亿像素
- 中国芯片行业迅速发展,裕太微电子获国际认可
- OPPO自研芯片让蓝牙音质有重大突破!