三星获得高通5G芯片代工订单 采用5纳米工艺
在过去一两年时间里,韩国三星电子展开了战略转型,其中在半导体业务上,三星电子开始积极扩大外部代工业务,准备向行业巨无霸台积电发起挑战。
据外媒最新消息,三星电子日前在半导体代工领域获得了重大进展,获得了美国高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。三星电子将使用先进的5纳米制造工艺。
据国外媒体报道,三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片,这一芯片能够将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称,X60将采用三星电子的5纳米工艺制造,这使得芯片比前几代面积更小,更加节电。
一位消息人士表示,台积电公司也有望为高通公司制造5纳米调制解调器。不过,三星电子和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单,目前尚不详。
对于这一报道,三星电子和高通拒绝置评,台积电也没有立即回应置评请求。
三星电子因其手机和其他电子设备在消费者中最为人所知。三星电子旗下拥有庞大的半导体业务,不过三星电子一直以来主要是生产对外销售或者自用的芯片,比如内存、闪存这两大类存储芯片、智能手机应用处理器等等。
近些年,三星电子开始扩大对外芯片代工业务,已经为IBM、英伟达和苹果等公司生产芯片。
但从历史上看,三星电子半导体的大部分收入来自存储芯片业务,随着供求关系的波动,存储芯片的价格往往会大幅波动,影响到三星电子的经营业绩。为了减少对这一动荡市场的依赖,三星电子去年宣布了一项计划,计划在2030年之前投资1160亿美元,用于开发非存储类芯片,比如处理器芯片等,但是在这些领域,三星电子处于劣势。
此次和高通公司的交易显示了在三星电子赢得客户方面取得的进展。即使三星电子只是赢得了高通的部分订单,但是高通也是三星5纳米制造技术的最重要客户之一。三星电子计划今年提升这项技术,在与台积电的竞争中夺回市场份额,后者今年也开始大规模生产5纳米芯片。
高通公司的合同将会推动三星电子的半导体代工业务,因为X60调制解调器将会在许多移动设备中使用,市场需求很大。
在全球半导体代工市场,台积电公司是毋庸置疑的霸主,该公司在全世界率先发明了芯片代工的商业模式,并且抢占了先机。根据集邦咨询公司的市场报告,2019年第四季度,三星电子的半导体代工市场份额为17.8%,而台积电为52.7%,是三星电子的三倍左右。
在半导体芯片市场,三星电子在总收入上曾经超过英特尔,名列行业第一,但是去年英特尔抢回了第一名的宝座。
高通公司周二在另一份声明中表示,将在今年第一季度开始向客户发送X60调制解调器芯片的样品。高通公司没有公布哪一家公司将生产芯片,外媒暂时无法得知首批芯片到底是由三星电子还是台积电生产。
台积电正在大规模提高7纳米工艺的产能,之前已经赢得了苹果公司芯片代工订单。
上个月,台积电高管表示,他们预计将在今年上半年开始增加5纳米工艺的产量,并预计这将占公司2020年收入的10%。
在1月份的一次投资者电话会议上,当被问及三星电子将如何与台积电竞争时,三星电子半导体代工业务的高级副总裁Shawn Han表示,该公司计划今年通过“客户应用多样化”来扩大5纳米制造工艺的大规模生产。
美国高通公司是全世界最大的智能手机芯片供应商,也是最大的电信专利授权公司。高通公司设计这些芯片,但是该公司没有半导体生产线,他们把制造业务外包给了半导体代工企业,过去高通曾经使用过三星电子、台积电、中芯国际等公司的代工服务,高通根据各家公司的报价、技术工艺和所需生产的芯片来选择代工厂。
众所周知的是,半导体生产线需要上百亿美元的巨额投资,一般公司很难涉足这一领域。不过依靠半导体代工模式,一些新创科技公司也能够进入芯片行业,他们只需要设计出芯片,然后委托代工厂代工,自己负责销售。目前全世界的半导体代工企业数量寥寥无几,但是已经出现了一个囊括不计其数公司的芯片设计行业,这也推动种类丰富的芯片进入更多的电子产品。(稿源:腾讯科技 审校/承曦)
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