外媒:三星电子或将外包芯片制造 由于其产能紧缺
据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。
预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前五大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯国际(SMIC)。
据媒体报道,去年末全球的芯片部件开始出现短缺,这导致依赖芯片的手机和汽车行业装配线陷入停顿。分析师认为,芯片短缺对汽车业的冲击尤其严重,因为汽车业数十年来一直依赖于“及时”供应链以节省成本。
值得一提的是,最近一轮冬季风暴给美国芯片产业带来直接打击。美国芯片制造的核心地区因为缺电,要求企业减产停产。三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂都陆续开始停工。此外,福特、通用、丰田等车企的部分工厂暂时停工,这些工厂大部分都生产汽车芯片。
分类:业界
标签:
编辑:techtmt
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。文章版权归原作者所有,内容不代表本站立场!
免责声明:
阁下应知本站所提供的内容不能做为操作依据。本站作为信息内容发布平台,不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考!
如文中内容影响到您的合法权益(含文章中文字、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
相关文章:
- 单芯片多处理器是什么?
- 造就人民的数字世界 2020紫光展锐秋季线上发布会全视角解读
- 苹果自研芯片M1正式亮相 自建生态进入新时代
- 苹果用M1芯片更新13英寸MacBook Pro
- 英伟达与三星达成合作协议 加强芯片制造战略关系
- 芯片大神Jim Keller 加入一家AI芯片初创公司
- 得益于苹果芯片订单 台积电的发展速度将领先于半导体行业
- 芯片短缺已经导致全球多家车厂关闭 生产放缓
- 苹果正开发高配Mac mini 配备更多的端口和更强大的芯片
- 景嘉微:公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段
- 中国首台光刻机交付,2022国产芯片还能更差吗?
- 芯片供应持续紧张 AMD抢夺英特尔市场份额
- 高通将于2023年底推出笔记本电脑芯片 和苹果M系列竞争
- 打造M1同款芯片!Intel下一代CPU将用上台积电5nm工艺
- 传联发科、瑞昱为Wi-Fi芯片寻求更多1612nm产能
- iPhone 14 Max或配备90Hz高刷屏 芯片沿用A15
- 产业链消息称芯片短缺已影响到芯片制造自动化设备生产
- 直接跳过M2!曝苹果明年新iMac直接搭载M3芯片
- 中国芯片行业迅速发展,裕太微电子获国际认可
- OPPO自研芯片让蓝牙音质有重大突破!