首发国产5G新芯片海信F50来了:搭载虎贲T7510+春藤510
2月20日消息,紫光展锐正式宣布,其2020年春季线上发布会定档2月26日下午两点召开,届时首发紫光展锐的5G芯片虎贲T7510+春藤510的海信F50手机将亮相。从官方的宣传海报来看,海信F50手机将后置四摄,机身可见后置电容式指纹解锁,拥有大电池和快充等特性,最主要的特点自然是首发搭载的虎贲T7510春藤510。
据悉,虎贲T710采用8核CPU架构,由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成,搭载工作频率为 800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 图形处理器。虎贲T710包含了 CPU、GPU、NPU、ISP、VDSP等处理单元。
虎贲T710采用异构双核架构NPU,在2019年7月31日公布的全球AI芯片的测试榜单,虎贲T710曾以28097的成绩夺魁。此外,虎贲T710还整合了如4K@30fps编解码,802.11AC,BT 5.0等多媒体能力和双频Wi-Fi、蓝牙5.0等。
官方并未明确宣布海信F50所载芯片的5G部分细节,但是此前出现在媒体报道送测中国通信研究院泰尔实验室的工程样机搭载春藤510基带,这也是紫光展锐目前最为先进的5G基带产品。
春藤510基带采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。
此外,春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。
稿源:快科技
相关文章:
- 中国移动亮相第二十届中国互联网大会 5G应用加速传统工业数智化转型
- 苹果 GPU 芯片供应商以 RISC-V 架构进军 CPU 领域
- 工信部第四届“绽放杯”5G应用大赛通用产品专题赛落幕,移远斩获四项大奖
- 中国联通12月净增5G套餐用户538万户 累计达1.55亿户
- 5G消息抢先体验!中国联通百家标杆营业厅已全面开启
- 5G基站数破百万5G手机终端连接数达5.18亿户 高通助力手机品牌成闪亮“新名片”
- 三大运营商奔赴同一个战场 5G消息正式商用重塑产业格局
- 中国首台光刻机交付,2022国产芯片还能更差吗?
- 芯片供应持续紧张 AMD抢夺英特尔市场份额
- 推动5G应用规模化发展
- Intel CPU芯片工厂已有多台EUV生产设备 数量保密
- 单芯片多处理器是什么?
- 报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 Gen 1芯片良率低至35%
- 英特尔700系列芯片组或仅保留对DDR5内存的支持 最高5600MTs
- 牙膏踩爆 Intel Yes起来了:“1.8nm”工艺芯片下半年完成设计
- 英特尔公布量子计算机芯片量产的一大重要里程碑成果
- 苹果重新设计的入门级iPad配备A14芯片和USB-C充电
- 欧盟3350多亿就想搞定2nm芯片工艺?误会了 没那么高水平
- AMD料将披露AI超级芯片新细节 或成英伟达有力挑战者
- AMD:Meta 正采用其云芯片支持新人工智能战略