台积电董事会批准在日本东京附近建立研发基地 将投1.86亿美元设立全资子公司

据报道，台积电今日宣布，在周二召开的董事会议上，公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。台积电上个月就曾表示，正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉，在疫情大流行的大环境下，市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。

而台积电是全球最大的合约芯片制造商，根据媒体之前报道称，台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。

今日，台积电董事会正式批准了该计划，称将在日本设立全资子公司，以扩大3DIC（3D集成电路）材料的研究，投资额不超过186亿日元（约合1.86亿美元）。

此外，台积电董事会今日还批准发行不超过1200亿新台币（约合44亿美元）的无担保公司债券，批准第四季度进行每股2.5元新台币的现金派息，批准发放2020年度员工绩效奖金及利润分成，总计约695.0637亿台币；以及批准资本拨款约117.948亿美元。

新的研究中心将进行先进半导体的封装和测试工作，同时台积电还在考虑在日本建设生产线。

日本拥有一些世界领先的设备制造商和材料制造商，例如东京电子、信越化学、JSR、SCREEN Semiconductor Solutions和Sumco等，上述企业都是台积电的主要供应商。近来台积电在中国台湾地区已经与多家日本公司达成了合作。

日本媒体获悉，日本经济产业省将半导体领域视为该国重要的战略领域，并打算通过提供补贴等方式，为台积电与日本企业的合作关系提供支持。

日本媒体此前报道称，除了在日本进行投资之外，台积电已经在美国亚利桑那州开展了积极的招聘工作，该公司希望招聘超过600名工程师和高管，为其即将在亚利桑那州建设的5纳米芯片生产工厂配备人员，这是该公司20年来首次在美国进行此类投资。