台积电宣布2023年投产3nm Plus芯片工艺:苹果首发
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。
今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm Plus”,首发客户是苹果。
如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工艺的,将会是“A17”。
台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。
按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
此外,台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。
台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。
出处:快科技
分类:资讯
标签:
编辑:techtmt
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。文章版权归原作者所有,内容不代表本站立场!
免责声明:
阁下应知本站所提供的内容不能做为操作依据。本站作为信息内容发布平台,不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考!
如文中内容影响到您的合法权益(含文章中文字、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
相关文章:
- 苹果用M1芯片更新13英寸MacBook Pro
- 电脑主板芯片组有什么作用?
- 台积电宣布2023年投产3nm Plus芯片工艺:苹果首发
- 英伟达与三星达成合作协议 加强芯片制造战略关系
- 腾讯QQ“兴趣部落”即将全面停止运营并下线
- 台积电计划"风险生产"3纳米芯片 用于2023年的iPhone
- AMD太过依赖台积电有弊端:产能掉链子致份额下滑
- 国内自研“伏羲”电力芯片揭秘:纯国产指令集、国产内核打造
- 首款搭载6nm自研芯片的OPPO Find X5 Pro在大马通过认证
- 因芯片短缺,特斯拉部分国产车悄悄“减配”
- 芯片供应持续紧张 AMD抢夺英特尔市场份额
- 想成芯片制造领导者 欧盟要投近500亿美元从22纳米追起
- 主板芯片组有什么作用?
- 外媒报道提及中国无人驾驶企业的芯片依赖隐忧
- 西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%
- emark芯片是什么?
- 消息称联发科、迈凌已在讨论收购第一大SSD主控芯片厂商慧荣
- 生物芯片全球领先,微点生物携蓝凌打出数字化OA、财务、合同组合拳
- 英特尔继续推进摩尔定律,为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
- 中国芯片行业迅速发展,裕太微电子获国际认可