台积电宣布2023年投产3nm Plus芯片工艺：苹果首发

台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡(当然取消优惠也拦不住)，今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。

今天，台积电又宣布，将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户是苹果。

如果苹果继续一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工艺的，将会是“A17”。

台积电没有透露3nm Plus相比于3nm有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。

按照台积电的说法，3nm工艺相比于5nm可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。

此外，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，预计有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

出处：快科技