代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合(Hybrid bonding)工艺,这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比,混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗,但混合键合技术也更难实现。异构
人们如今应用的半导体材料绝大多数是硅基电源电路,面世早已六十年了,很多年来全是依照摩尔定律2年一次缩微的规律性发展趋势,但它终归是有極限的。台积电在提升5nm、3纳米及将来的2纳米以后,下一步就需要涉足1纳米加工工艺了。依据台积电的整体规划
为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,将在4月份开始大规模量产5nm芯片。外媒是援引行业方面的消息,报道台积电将在4月份开始大规模量产5nm芯片的,台积电5nm工艺的产能,也已被相关客户全部预定,不过外媒并未透露台积电4月份开始大规模量产的是
据经济日报报道,台积电公布第4季财报,累计前4季合并营收10699.85亿新台币(下同),累计营收年增成长3.73%;累计税后纯益3453.44亿元,比去年同期成长32.28%,累计每股税后纯益13.32元,营收连3季上涨创历史新高。台积电
高通公司前晚发布了骁龙X60基带,这是全球第一个5nm工艺的芯片。三星被证实代工高通5nm基带处理器,这也意味着三星抢先台积电获得了5nm订单。考虑到之前在10nm、7nm、7nm EUV工艺上,台积电都是领先三星一年半载量产,这一次三星抢
2月10日,台积电发布今年1月业绩报告,2020年1月合并营收约为1036.8亿新台币(约合人民币241亿元),较上年同期的780.9亿新台币(约合人民币181亿元),大幅增长32.8%。台积电对今年全年成长信心十足,总裁魏哲家预计,今年全