据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示,第四季晶圆代工
在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,目前有大量的订单,产能也比较紧张,他们还在建设更先进的工厂,扩大产能,以满足强劲的需求。台积电官网的信息显示,在董事会最近召开的一次会议上,他们就批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。台积电董事会还
供应链消息人士向集微网记者透露,三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露,三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目,介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目,无意
对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单。但这并未打消三星的积极性,