英特尔的第 11 代 Rocket Lake 台式机 CPU 将成为蓝军对 AMD Zen 3 芯片的回应,随着英特尔继续迭代其 14 纳米工艺,它们将成为技术之间的有趣桥梁。它们是去年春季正式亮相的去年第十代 Comet Lake 芯片的
继 R9-5900HX 之后,@TUM_APISAK 又在 Twitter 上分享了在 Geekbench 基准测试数据库中曝光的 AMD 锐龙 R9-5900H 八核移动处理器的跑分成绩。可知这款“Cezanne-H&
随着国产半导体的突飞猛进,这两年不断有国产整机出炉,但无论是台式机还是笔记本,总难以实现百分百纯国产化零部件,尤其是独立显卡,实在太难了。今天,长城电脑(Great Wall)悄然上架了一部国产笔记本“UF717&
CPU 是电脑硬件中的发热大件,倘若散热不良,容易导致电脑死机或者不间断重新启动等问题,重则可能将 CPU 烧毁,而 CPU 散热器就是用来为 CPU 散热的,对 CPU 的稳定运行起着决定性的作用。市面上的 CPU 散热器可分为风冷散热器
除了偏向低功耗的设备会使用ARM等移动CPU之外,大部分高性能CPU还是基于x86的,笔记本、桌面及服务器都是如此。华为希望希望未来三年里能改变这个情况,90%的国产软件可以跑在自家的鲲鹏CPU上。在日前举行的广东鲲鹏生态伙伴大会上,广州&
Intel新一代CPU即将登场了,在二号人物因为工艺失利问题走人之后,原先主导GPU架构的Raja Koduri现在也要掌管CPU架构发展了。8月13日他会公布Intel最新的产品,其中IPC性能领先Zen2架构25%的Willow Cov
人们如今应用的半导体材料绝大多数是硅基电源电路,面世早已六十年了,很多年来全是依照摩尔定律2年一次缩微的规律性发展趋势,但它终归是有極限的。台积电在提升5nm、3纳米及将来的2纳米以后,下一步就需要涉足1纳米加工工艺了。依据台积电的整体规划
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超,在工艺及性能上都有优势,这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说,官方对友商的竞争似乎轻描淡写,认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官Ge
去年初Intel将临时CEO、时任CFO司睿博扶正,成为Intel正式CEO,执掌51岁的半导体巨头。司睿博是Intel CEO中少有的非技术出身的,他对这个以技术擅长的公司带来了什么改变?日前美国媒体也采访了司睿博,这次的重点是51岁的半
当前的CPU处理器极其复杂,内部有数十乃至上百亿晶体管,出现一些问题是不可避免的。2018年幽灵、熔断两大漏洞让Intel焦头烂额,毕竟他们当时是全球份额最高的CPU厂商。这些CPU漏洞一般被称为常见漏洞及暴露(Common Vulnera