Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺,正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题,导致延期至少两个季度,赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要,这不仅是10nm之后一个重要的高性能节
外界对华为麒麟芯片的各种猜测又生波澜。根据惯例,华为每年都会在IFA大会上发布最新的麒麟芯片,但是9月3日举办的IFA2020大会上,华为并没有发布任何新消息。麒麟9000芯片会在9月10-12日的华为开发者大会上出现吗?华为Mate 40
9月6日消息 据产业链消息称,华为之前已经确定推迟 5nm 麒麟9000芯片发布,台积电正在紧急交付相应的订单。今年在IFA上,华为并没有发布最新的麒麟9000处理器,而这一处理器将是麒麟芯片绝唱,将由华为Mate40Pro系列手机首发搭载
TechTMT消息:近日,中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果公布,紫光展锐作为唯一赢家,将为中国联通提供此次招标的全部500万套Cat.1芯片。这是到目前为止运营商最大规模的Cat.1芯片招标项目,也由此在业界引起了广泛关注。对于物联网
近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%,这受到了舆论的高度关注。去年中国国产芯片自给率不过30%,5年内要提升到70%,这确实是一个非常具有挑战性的任务。有
劳伦斯利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL)今天表示,已经将美国国家核安全局(National Nuclear Security Administration)的Lass
华为及38家子公司已全部被列入实体清单,并将与9月15日面临史上最严密的封锁,最新禁令几乎阻断了华为外购和代工芯片的所有途径。正如余承东所言,未来华为麒麟芯片将成为绝唱。华为面临最严峻的无“芯”之痛,唯有国产芯片是仅
8月17日消息,据媒体报道,当地时间周一早些时候,IBM宣布推出一款新型数据中心处理器芯片,称其所处理的工作量将是其前款芯片的3倍。IBM表示,其自行设计的Power10芯片将由三星电子代工,主要面向用于运营数据中心的企业。Power10芯
DARM,曾经是日本半导体称雄全球的最好见证。而在2000年,NEC和日立两大日本半导体巨头的DRAM部门宣布合并,成立了新公司Elpida。2003年Elpida合并了三菱电机的记忆体部门,日本五强中三家的DRAM部门都留在了这家新公司。
月12日消息,据产业链透露,华为正在加大中芯国际14nm订单,这也是希望能够保证在9月15日前,自家旗下手机能有更多的芯片可用,而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了1