当然，对于存在于爆料消息中的M2芯片我们实际上也知之甚少，首款M2设备也没有明确的发布时间表，但似乎苹果已经在为Mac和iPad开发第三代芯片了。“接二连三”地带来新产品，苹果在自研芯片的道路上大踏步
目前，加快构建完善的信息技术应用创新产业生态圈，推动信息技术领域软硬件产品的国产化进程逐渐成为行业共识。 为进一步加快信息技术应用创新生态建设，激发产业自主创新活力，促进信创产业链上下游企业协同发展，山东信创委员会组织遴选出一批高质量的信
5月7日消息，据国外媒体报道，仍在持续的全球多领域芯片短缺，对汽车、消费电子等领域的影响仍在持续，现代汽车、丰田等众多厂商，都受到了芯片短缺的影响。 而最新的报道显示，芯片短缺影响的不只汽车、电子产品等终端商品的生产，也影响到了芯片等行业
近段时间，关于iPhone 14系列的各方面传闻层出不穷，从供应链的消息来看，基本可以明确新系列将存在四款机型。而在这其中，销量惨淡的mini系列将被一款大屏的iPhone 14 Max取代，其屏幕尺寸与顶配iPhone 14 Pro Ma
尽管今年上半年Wi-Fi核心芯片供应持续紧张，但联发科和瑞昱出货量在第一季度显示出改善的迹象。据业内人士透露，联发科和瑞昱半导体都在继续争取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片产能。据《电子时报》报道，许多IC设计公司指出，
自从新任CEO基辛格上任之后，Intel在芯片工艺上的进展变化实在太大，跟以往玩家认识的那个14nm工艺用6年的Intel完全不一样了，不仅4年内要量产5代CPU工艺，而且进展也异乎寻常顺利，今年不仅会量产首代EUV工艺Intel 4，两年
前不久突然传出慧荣(Silicon Motion)考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们经常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新
据DigiTimes消息，Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖)，部分将采用台积电5nm工艺制造，制造技术类似苹果的M1系列芯片。Intel去年宣布，Meteor Lake将是其
Google 近日扩大了 BUG 悬赏计划，为 Android 13 Beta 漏洞提供了最高 150 万美元的赏金。上周，Android 13 Beta 开始向开发者和早期适配者开放，Google 承诺新版本将重点关注隐私和安全问题。Go
本周早些时候，高通首席执行官表示，高通对苹果芯片的回应将在2023年末到来。去年11月，高通宣布计划为个人电脑市场打造下一代基于ARM的系统芯片(SoC)，旨在与苹果的M系列芯片竞争。这些芯片“旨在为Windows PC
