今年3月份,Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米
AMD RX 6000系列显卡发布之后,提出了一项名为“显存智取”(Smart Access Memory)的技术,搭配锐龙5000系列处理器、400500系列主板,可以让处理器访问显卡的全部显存,从
今年1月份,Intel突然宣布时任CEO司睿博将于2月份离职,接替他的是帕特·基辛格(Pat Gelsinger),曾经在Intel工作过30多年的老兵、首任CTO,后者已经在2月15日正式接任CEO。现在他接任CEO
Intel已经确认,B460、H410主板无法兼容即将发布的Rocket Lake 11代酷睿处理器,只有高端的Z490、H470才能支持,当时支持也不代表完美无缺。Rocket Lake 11代酷睿除了工艺还是14nm,其他几乎全都变了,
CES 2021大展不日即将线上开幕,Intel会借机预热Rocket Lake 11代桌面酷睿,3月份正式发布上市,Z590、B560、H510等主板也会陆续到来。 最近几天,我们陆续看到了Rocket Lake新品的曝料,包括型号、规格
Intel EVO平台是英特尔公司推出的主要用于笔记本的高端品牌,并且会贴在笔记本触摸板的边上。通过这种策略可以降低用户选购笔记本电脑时的难度,因为所有带有 Intel EVO 的设备都是优质设备。这个品牌主要用于笔记本,并且会贴在笔记本触
Intel虽然已经将NAND闪存业务卖给SK海力士,但除了继续执行既有的技术、产品路线图,更实惠大力发展傲腾(Optane),包括混合固态盘、数据中心固态盘、持久内存等。今天,Intel就发布了基于新一代傲腾存储介质的数据中心固态盘SSD
Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺,正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题,导致延期至少两个季度,赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要,这不仅是10nm之后一个重要的高性能节
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合(Hybrid bonding)工艺,这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。与现有的堆叠和键合方法相比,混合键合可以提供更高的带宽和更低的功耗,但混合键合技术也更难实现。异构
Intel新一代CPU即将登场了,在二号人物因为工艺失利问题走人之后,原先主导GPU架构的Raja Koduri现在也要掌管CPU架构发展了。8月13日他会公布Intel最新的产品,其中IPC性能领先Zen2架构25%的Willow Cov