自从新任CEO基辛格上任之后,Intel在芯片工艺上的进展变化实在太大,跟以往玩家认识的那个14nm工艺用6年的Intel完全不一样了,不仅4年内要量产5代CPU工艺,而且进展也异乎寻常顺利,今年不仅会量产首代EUV工艺Intel 4,两年
前不久突然传出慧荣(Silicon Motion)考虑出售的消息,引发行业热议。慧荣是全球最大的NAND Flash控制芯片供应商,也是第一大SSD主控芯片出货商,我们经常接触的固态硬盘、U盘等,慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新
据DigiTimes消息,Intel第14代CPU——Meteor Lake(流星湖),部分将采用台积电5nm工艺制造,制造技术类似苹果的M1系列芯片。Intel去年宣布,Meteor Lake将是其
Google 近日扩大了 BUG 悬赏计划,为 Android 13 Beta 漏洞提供了最高 150 万美元的赏金。上周,Android 13 Beta 开始向开发者和早期适配者开放,Google 承诺新版本将重点关注隐私和安全问题。Go
本周早些时候,高通首席执行官表示,高通对苹果芯片的回应将在2023年末到来。去年11月,高通宣布计划为个人电脑市场打造下一代基于ARM的系统芯片(SoC),旨在与苹果的M系列芯片竞争。这些芯片“旨在为Windows PC
北京时间5月2日下午消息,据报道,知情人士今日称,大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年起,大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”(SoC)自动驾驶芯片技术。所谓的SoC,
E-mark是封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆,DFP和UFP利用PD协议可以读取该电缆的属性:电源传输能力,数据传输能力,ID等信息,所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker。E-mark,全称为:
TechPowerUp 的一份报告称,英特尔正在推动仅为 13 代 Raptor Lake 处理器和 700 系列芯片组主板提供对 DDR5 内存的支持。即便下一代 CPU 本身内置了 DDR4 + DDR5 内存控制器(IMC),但这家芯
微软刚刚发布了名为 Pluton 的全新安全处理器,旨在为将来的 Windows PC 带来显著的安全改进。可知通过与 AMD、英特尔和高通的合作开发,Pluton 能够让针对 Windows 操作系统的攻击更难得逞,并且全面提升微软防御物
《陕西日报》讯,随着三星(中国)半导体有限公司(西安三星半导体)12英寸闪存芯片二期项目建成投产,西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。据该报介绍,西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目,从落户当地至今已实施两