当前位置:首页>业界>正文

以初心,常探索——国产化Chiplet探索之路,永不停歇!

来源:厂商稿件  作者:投稿  日期:2022-11-15 16:17:30

最近看到一句引述自华尔街日报的评论:

如果你还没有注意到,我来告诉你一件让人为之一振的大事:美国现在正与俄罗斯和中国同时发生冲突。

其实,作为每一位中国半导体行业的从业者而言早已察觉:

相较于与俄罗斯明显、暴力但间接的斗争;

美国与中国的斗争,是一种不太引人注目、也不发一枪一弹的冷暴力斗争。

这是因为:它主要是通过在数字1和0之间切换的晶体管来进行。

6372f3e9d2070.jpg

放大后的晶体管,图片来自Google

尤其是,随着近几年中国半导体行业的快速崛起,以美国为首的相关国家为维护其科技霸权也频频发声:

仅在本月1日就有媒报道称:美国在上个月对华出台芯片管制措施后,正敦促日本也跟进;有知情人士透露,岸田政府考虑配合美国的政策,已就相关问题展开讨论,并密切留意欧盟,韩国等国家的动向。

其实,自特朗普时代开始,美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子;美国商务部10月7日发布的禁令, 不仅禁止向中国出口使用美国设备制造的高端芯片,还将部分中企列入黑名单,不许其获取美国某些半导体技术。

以上的一切,也印证了美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的一句话:

“鉴于某些技术的基础性质,比如先进的逻辑和存储芯片,我们必须尽可能地保持较大的领先优势——永远。”

面对当今国产化半导体所遇的种种困难,我们的破局之法也将一一展现;

特别是以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet探索者,他们以初心为国产化半导体建设注入了创新新动力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言:

有困难是坏事也是好事,困难会逼着人想办法,困难环境能锻炼出人才来。

6372f3e9ee9aa.jpg

奇普乐芯片技术早期Chiplet手绘草稿图

以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet技术探索者,总是会在困境中不断探索新的可能;也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言:

人才将由困境中诞生,而奇普乐的诞生又恰逢当下困境中,回想与之经历的这9年时间;我们对Chiplet技术的探索及国产化之路的初心,不变!

其实,环眼望去,在众多Chiplet探索者中:奇普乐的Chiplet技术有着起源早、起点高、可落地与强认可的特点:

起源早:

奇普乐芯片技术有限公司的Chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zGlue的公司:

zGlue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合:以自研专利2.5D/3D IC封装技术把chiplets进行异构集成。

底层是其拥有自主专利的Smart Fabric™,上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets,拥有比其他产品高10倍的集成度。

起点高:

6372f3ea137d4.jpg

zGule在OCP-ODSA

2019年12月,zGule在OCP-ODSA(Open Domain-Specific Architect)论坛上与世界一流的行业巨头(Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等)一同商讨及探索如何制定一个更为开放的Chiplet技术规范,并主导商议相关Chiplet相关工作流建议。

开放计算项目(Open Compute Project,简称OCP), 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织;

其使命是为实现可扩展的计算,提供高效的服务器,存储和数据中心硬件设计,以减少数据中心的环境影响。

可落地:

6372f3ea204ee.jpg

左图为GEM,右图为zOrigin

当然,Chiplet的概念不能单单停留在纸上:zGule于2018年5月在Maker Faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用Chiplet技术生产的zOrigin产品内的芯片;也在同年RISC-V 峰会上发布其基于Chiplet技术的GEM系列。

zOrigin作为Chiplet技术赋能IOT的第一个产品(后续又不断地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2,形成了完整的IOT产品链);它配有一个微型蓝牙低功耗(BLE)模块、身体跟踪传感器,以及LED显示屏、振动电机和电池。

GEM 是一系列基于Chiplet技术的 ASIC,旨在快速生产原型过程中,降低以小尺寸封装定制芯片的设计复杂性。在18年 RISC-V 峰会上,GEM 首次对外展示;GEM1 由一系列小芯片组成,通过zGule的 Smart Fabric,整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口;集成了小巧、智能、灵活的特点。

强认可:

无论是从斯坦福StarX,丹华资本的张守晟,Misfit的创始人Sonny Vu的投资,到BOE(京东方)集团的投资及合作;从日月光、台积电等半导体供应链的支持,再到行业重磅奖项CES 2020创新奖的获取;无处不彰显着行业及市场的强认可。

就如:zOrigin作为当时Chiplet技术在物联网领域的前沿应用,也离不开行业相关大型老牌企业及投资人的支持。

zOrigin的设计和制造就是zGlue与物联网领域的世界知名领先企业BOE(京东方)集团、日月光、台积电等建立战略合作关系的最好证明。

化繁为简,一键成“芯”;也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言:

Chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力,将其带回国内并持续发展,是我们的使命,更是责无旁贷。

或许在冥冥之中,中国注定成为Chiplet技术发展的沃土;据杨董事长介绍:

在zGule创始之初,对于产业定位,公司在建立之初就有了一定的考量:由于技术的先进性和超前性,加上沟通对技术的深入了解后发现,技术的整个基因特征特别适合应用端驱动;

而应用端最活跃的市场就是在中国,全世界的应用端优化都在中国大陆,所以中国也是这项技术的最好驱动的原点。并在前瞻性的认为:探索的此项Chiplet技术必将成为助力国产半导体产业发展的“新”动力。

为此那就“拼搏”一次,让相关的技术及成果融入国产化半导体的道路中。

或许,一个真实的、有竞争力的技术的归国之路,总是需要披荆斩棘方可落地国内;据杨董事长介绍:

当时正处于中美关系紧张且复杂的状态,美国在对华高科技出口方一直采取复杂苛刻的贸易壁垒政策;近年来,以ECCN为主要措施的贸易制更是逐步加强和细化,甚至还出现了专门针对中国的“中国规则”。

为规避相关规则,及政策的处处紧逼,我们更坚定地走上了相关技术及产品的归国之路;并将可以承载以AIOT产品芯片、高性能运算芯片的Smart Fabric™及其相关的设计软件zCAD™软件等最有价值的技术及产品带回国内!

当然,为了相关技术与国内的完美贴合;我们归国期间也寻找了许多相关的业内人员,和我们探讨相关技术及商业发展规划。

但这期间,有部分企业拿着我们的技术思路对外招摇,为求不正当的利益;我们在持续关注的同时,也相信无论何时何地,人间正道终会冲破所有邪望!

一切的一切,最终归于2021年8月30日这一天;奇普乐在中美博弈中披荆斩棘,终已落地深圳和上海。

6372f3ea57967.jpg

Chiplet的探索之路有你也有他

从技术生态到产品落地,今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在Chiplet技术的道路上不断探索:

在之前zGlue Smart Fabric™的基础上,我们进一步地研发出了独家的有源硅基板SASiRogo将成为下一代AIOT设备中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD™软件的基础上,我们的Chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片,并轻松赋予芯片更多功能。

就在此时,奇普乐对Chiplet的探索之路诚邀您的加入;面向每一位半导体从业者发布一款,国内第一家已落地、即可用的Chiplet 设计平台——Chipuller1.0:

6372f3eaa12e1.jpg

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平台,只需要选择、连接、优化三步,就可以一站式定制芯片,轻松赋予芯片更多功能:

●在Chiplet库中选择对应功能的Chiplet。

●设计原理图,连接SASiRogo集成外设。

●通过编程,控制SASiRogo中的功能。

●在编程中支持随时重新配置芯片系统。

更多的更多,有待您的探索......

当然,Chipuller1.0的神秘面纱尤待每一个半导体从业者的切身体会,未来Chiplet的探索之路需要你我共同参与!

在11月15日,奇普乐再次邀请每一位半导体从业者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界!

6372f3eab16d0.jpg

11月15日Chipuller1.0的登录入口

最后的最后,借用苏格兰作家斯蒂文生的一句话:

只有知道了通往今天的路,我们才能清楚而明智地规划未来。

愿每一位半导体从业者可以——

记初心,常探索!

分类:业界
编辑:tmt
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。文章版权归原作者所有,内容不代表本站立场!
免责声明: 阁下应知本站所提供的内容不能做为操作依据。本站作为信息内容发布平台,不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考! 如文中内容影响到您的合法权益(含文章中文字、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。