三星5nm工艺生产线6月底完工 首发骁龙X60 5G芯片
2020 年,全球最先进的半导体工艺要从 7nm 升级到 5nm 了。台积电最近上半年就开始量产 5nm EUV 工艺,而三星也加码投资,预计 6 月底完成 5nm EUV 生产线。三星在 2019 年 4 月份宣布完成 5nm 工艺开发,也会全面使用 EUV 光刻工艺,并且 IP 核心可以兼容 7nm 工艺。
与7nm EUV工艺相比,三星的5nm EUV工艺性能提升10%,功耗降低了20%,逻辑面积效率提升25%。
日前韩国媒体报道,三星正在加速在韩国华城建设5nm生产工厂V1,已经对主要的设备厂下单,预计6月底之前完成生产线建设。
不过工厂落成之后,还需要较长时间装配、调试,预计三星最快会在今年底开始生产5nm工艺,再晚一点就是2021年初。
除了三星自己的芯片之外,三星5nm工艺的客户还有高通,此前高通发布的骁龙X60 5G基带就是三星5nm工艺生产的,预计会在2021年上市,搭配新一代的5G平台骁龙875。
稿源:快科技
分类:资讯
标签:
编辑:tmt
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。文章版权归原作者所有,内容不代表本站立场!
免责声明:
阁下应知本站所提供的内容不能做为操作依据。本站作为信息内容发布平台,不对其内容的真实性、完整性、准确性给予任何担保、暗示和承诺,仅供读者参考!
如文中内容影响到您的合法权益(含文章中内容、图片等),请及时联系本站,我们会及时删除处理。
相关文章:
- 高通下代8系芯片将采用三星4nm工艺
- 紫光国微发布新款5G超级SIM卡容量为256GB
- 三星Galaxy S21手机将成为奥迪,宝马,福特,创世纪汽车的数字钥匙
- 外媒:三星电子或将外包芯片制造 由于其产能紧缺
- 得州芯片行业筹备复产 大风暴对供应影响或持续五个月
- GlobalFoundries投资14亿美元提高芯片产量 应对全球半导体短缺
- 苹果正开发高配Mac mini 配备更多的端口和更强大的芯片
- 中国信通院:上半年5G手机出货量1.28亿部 同比增长100.9%
- iPhone 13和芯片需求强劲 台积电第三季度营收创历史新高
- T-Mobile使用AR维护5G网络
- 广东移动5G数智化赋能狮头鹅养殖产业转型升级
- 中国电信12月5G用户数净增904万 累计1.878亿
- 中国电信宣布5G消息正式商用:个人接收免费 发送按短信收费
- 关键芯片库存不足5天 美国商务部发文警告:无力解决短期瓶颈问题
- 英伟达拟放弃400亿美元收购ARM,史上最大芯片并购案终迎结局
- 中兴发布第三代5G室内CPE:5G+宽带双网聚合 售价2999元
- 芯片供应持续紧张 AMD抢夺英特尔市场份额
- 西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%
- 高通将于2023年底推出笔记本电脑芯片 和苹果M系列竞争
- 影像功能大升级,三星Galaxy A53 5G让手机摄影更进一步