外媒:三星电子或将外包芯片制造 由于其产能紧缺

据外媒报道,三星电子工厂因订单爆炸,无空闲产能,该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包业务。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示,第四季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。

预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中市占前五大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯国际(SMIC)。

据媒体报道,去年末全球的芯片部件开始出现短缺,这导致依赖芯片的手机和汽车行业装配线陷入停顿。分析师认为,芯片短缺对汽车业的冲击尤其严重,因为汽车业数十年来一直依赖于“及时”供应链以节省成本。

值得一提的是,最近一轮冬季风暴给美国芯片产业带来直接打击。美国芯片制造的核心地区因为缺电,要求企业减产停产。三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂都陆续开始停工。此外,福特、通用、丰田等车企的部分工厂暂时停工,这些工厂大部分都生产汽车芯片。

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